6月1日晚，上海证券交易所今日公布的信息显示，国内晶圆代理——中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)的科创板上市申请已经受理。 随后，中芯国际正式提交的招股说明书也正式披露。

1、理论视野英文参考文献格式，中芯国际代工华为芯片？

招股书显示，中芯国际此次科创板IPO拟向社会发行168，562.00万股以下普通股，(在行使超额配售选择权前)补充12英寸芯片SNI项目、先进成熟流程研发项目的储备资金和流动资金

如果此次中芯国际科创板IPO顺利通过，将成为科创板成立后筹集资金最多的上市公司(以前为通号筹集资金105亿元)。 但对仍在继续追赶国际先进工艺路线的国产晶圆代工企业来说，200亿的资金并不多。

由于摩尔定律的放宽，先进工艺的推进也越来越困难，同时所需的资金和设备的投入也越来越昂贵，2018年前后，世界前五大晶片代理和联电放弃了开发10nm以下的先进工艺。

目前，世界前五大晶片代理工厂只有积体电路制造、三星和中心国际继续推进先进工艺的研发。 2019年第四季度，中芯国际14纳米工艺成功量产，并采用华为麒麟处理器(麒麟710A )。 但积体电路制造、三星的5nm工艺技术已经量产，中心国际仍与国际领先水平有3代左右的差距。

为了加速向积体电路制造、三星的追赶，必须继续增加研发投资。 这需要巨大的资金支持，在科创板IPO上进行公开募股是一个很好的渠道。

值得一提的是，今年5月，国家IC基金和上海IC基金向中芯南方注资，通过注资，中芯南方注册资本将从35亿美元增加到65亿美元，中芯国际也将加快引进先进制造技术和产品。

招股书显示，中芯国际相继完成28纳米HKC工艺和第一代14纳米FinFET工艺的研发，实现量产后，第二代FinFET工艺的研发也在稳步推进。

此外，在此前的财报会议上，中芯国际联合首席执行官梁孟松博士也首次公开了中芯国际后续N 1、N 2技术的情况。 梁孟松博士表示，中芯国际的N 1工艺与现有的14纳米工艺相比，性能提高了20%，功耗减少了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。 从逻辑面积缩小的数据来看，已经是接近7nm的过程。 梁孟松博士表示，N 1代工艺在功耗和稳定性方面与7纳米工艺非常相似，但由于性能较低(行业标准提高35% )，中芯国际的N 1工艺主要面向低功耗APP应用。 另一方面，在N 1之后，中心国际有N 2。 这两个过程在功耗方面差别不大，区别在于性能和成本，N 2明显面向高性能，成本也会增加。

可以说，国家IC基金和上海IC基金向中芯南方注资，以及中芯国际科创板IPO将为中芯国际先进工艺技术的积体电路制造、三星追赶贡献巨大力量。

值得注意的是，中芯国际14纳米的大客户——华为，最近受到了美国方面的进一步打压。 今年5月15日晚，在华为被美国商务部列入出口管制“实体名单”一周年之际，美国再次升级了对华为的管制措施，对华为自研芯片的芯片设计和芯片制造环节进行了进一步限制。 如果没有获得美国的授权，华为将无法使用美系的芯片设计软件，同时积体电路制造等晶片代理工厂也无法利用美系半导体设备为华为代工芯片。

在芯智信之前的《关于华为事件的终极推演》文章中，他判断受美国新规影响的不仅是积体电路制造，国内的中心国际也有可能受到影响，无法为华为代工芯片。 但中心国际方面对此不予置评，在后续网络上出现的《中芯国际-中泰 一对一交流纪要》曝光后，中心国际进行了辟谣，但实际上中心国际受到了美国新规的影响。

在招股书中，中心国际提到了中心国际目前面临的各种风险，包括技术共享、技术人才短缺或流失风险、技术流失和经营风险，以及“美国出口管制政策调整风险”。

其中有以下提及。

2019年5月，美国商务部将几家公司列入“实体名单”； 2020年5月，美国商务部直接修改了产品规则(foreign-produceddirectproductrule )。 根据修订后的规则，从美国进口的一些半导体设备和技术在得到美国商务部的行政许可之前，有可能无法用于一些客户产品的生产制造。

上述修订后的规则中，仍然有很多不确定的法律概念，其具体影响程度，目前还没有正确评估。 由于上述中美经贸摩擦等相关外部因素，公司为一些客户提供的晶圆代工及相关配套服务可能会受到一定的限制。 公司面临生产受限、订单减少的局面，进而可能对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

文章来源：《理论视野》 网址: http://www.llsyzzs.cn/zonghexinwen/2022/1213/601.html

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